[인천] 반도체 후공정산업 기술사업화 지원사업 모집 재공고(반도체 후공정 소부장 산업경쟁력강화사업)

인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업 분야 중소기업의 기술사업화 지원을 통해 반도체 후공정산업의 기술사업화 경쟁력을 강화하고자 아래와 같이 기술사업화 지원 재공고를 시행합니다. 참여를 희망하는 인천 관내 중소기업은 관련 규정과 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

☞ 인천 소재 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소기업

☞ 과제당 최대 50백만원 이내 지원

- 기술개발, 시제품제작, 성능ㆍ신뢰성 시험ㆍ평가 및 인증, 전문가 활용비 등 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는 비용 지원

반도체 후공정(패키징) 분야 소재·부품·장비 관련 기업으로, 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업

기술개발, 시제품제작, 성능·신뢰성 시험·평가 및 인증, 전문가활용비 등 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는비용 /3개 과제 내외, 과제당 최대 50백만원 이내

(주관기관은 총 사업비의 20%이상 부담 필수(현금/현물) ※ 부담금 20% 중, 현금매칭 10%이상 필수)

접수기간 : 2023. 5. 11.(목) ~ 2023. 5. 26.(금) 18시까지

신청방법 : 사업신청서 및 과제계획서 등 제출서류 일체 온라인 제출 - 인천 중소기업 맞춤형 원스톱지원서비스 BizOK(bizok.incheon.go.kr) 제출

인천테크노파크 반도체융합산업센터 최재원 전임연구원

Tel. 032-260-0824 - E-mail. jwchoi@itp.or.kr