[인천] 반도체 후공정산업 기술사업화 지원사업 모집 공고 (반도체 후공정 소부장 산업 경쟁력 강화사업)

인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업분야 중소기업의 기술사업화 지원을 통해 반도체 후공정산업의 기술사업화경쟁력을 강화하고자 아래와 같이 기술사업화를 지원합니다. 참여를 희망하는 인천 내 중소기업은 관련 규정과 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다. 

☞ 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업

- 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 기업

☞ 기술개발, 시제품 제작, 성능ㆍ신뢰성 시험ㆍ평가 및 인증, 전문가활용비 등 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는 비용 지원

- 직접비(연구재료비, 연구활동비), 간접비(특허출원ㆍ등록비) 과제당 50,000천원 이내 지원

반도체 후공정(패키징) 분야 소재⦁부품⦁장비 관련 기업으로서 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업

· 기술개발, 시제품 제작, 성능·신뢰성 시험·평가 및 인증, 전문가 활용

비 등 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는 비용 

 - 사업비목 : 직접비(연구재료비, 연구활동비), 간접비(특허출원/등록비)

 ※ 인건비는 현금 계상 불가, 현물 계상만 가능

접수기간 : 2024. 04. 15.(월) ~ 2024. 04. 26.(금) 18시까지

접수방법 : 비즈OK(bizok.incheon.go.kr 온라인으로 제출)

인천테크노파크 녹색융합센터 조아영 전임연구원 (032-260-0821, ayoung@itp.or.kr)