전자부품산업기술개발(2023년 산업기술혁신사업 통합 시행계획 공고)

주력산업분야의 핵심 전자부품 개발을 통해 산업경쟁력 제고 및 융복합 기술 개발을 통한 미래 신산업 육성을 도모해 드리는 사업입니다.

☞ 기업, 대학, 연구기관 등

☞ 과제당 연간 3~10억원, 총 개발기간 2~5년 내외 지원

 ○ 지원분야

반도체: 전력 반도체 기술개발 및 중국 시장을 겨냥한 시스템반도체 기술개발과 민간 협력 반도체 연구자 양성 지원

디스플레이: OLED 핵심 공정에 필요한 핵심부품 기술개발 및 테스트베드 지원과 차세대 융복합 디스플레이 기술개발 지원

센서: 산업에 특화된 센서 기술 개발 및 센싱 모듈 신뢰성 평가 지원

IT융합: 다양한 IT 기술을 산업에 접목시킨 산업융합 기술개발 지원

 ○ 지원대상 : 기업, 대학, 연구기관 등

 ○ 지원조건 : 과제당 연간 3~10억원, 총 개발기간 2~5년 내외, 수행기관별 차등지원

  ※ 세부과제별 지원규모 및 지원기간은 공고 시 별도 안내 

■ 지원규모 : 1,186억원 (신규 187억원(29개), 계속 999억원(127개))  

공고

’23. 1월 

접수

’23. 2월~3월

반도체디스플레이과 (044-203-4275) 

한국산업기술평가관리원 (053-718-8475)