차세대지능형반도체기술개발(설계ㆍ제조)(2023년 산업기술혁신사업 통합 시행계획 공고)

국내 시스템반도체 산업 성장 촉진 및 반도체 부품ㆍ장비 산업 국산화율을 제고하고자 주력산업과 연계된 시스템반도체 기술개발, 차세대 반도체 제조장비ㆍ부품 개발을 지원해 드리는 사업입니다.

☞ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체 등

☞ 과제당 연간 10억원 내외, 총 개발기간 3~5년 지원

 ○ 지원분야 : 

시스템반도체 상용화설계

시스템반도체 5대 범용기술*을 국내 주력산업(미래차, 바이오, 스마트가전, 첨단기계ㆍ로봇)과 연계한 상용화 중심 시스템반도체 개발

* ①경량 프로세서, ②스토리지, ③센싱, ④연결 및 보안, ⑤제어 및 구동

반도체 제조공정장비

자동차, 바이오 등 제조업 미래를 견인할 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발

* ①원자레벨전공정장비(식각, 증착, C&C, MI), ②어드벤스드패키징, ③핵심부품

 ○ 지원대상 : 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체 등 산업기술혁신촉진법 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제2조제1항제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의3부터 9의5에 해당하는 기관 

 ○ 지원조건 : 과제당 연간 10억원 내외, 총 개발기간 3~5년

  ※ 세부과제별 지원규모 및 지원기간은 공고 시 별도 안내 

■ 지원규모 : 743.19 억원 (신규 285.97억원, 계속 457.22억원)

공고

’23. 1월 

접수

’23. 2월~3월

반도체디스플레이과 (044-203-4274) 

한국산업기술평가관리원 (053-718-8409)