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탄소저감을 위한 반도체융합부품 기술지원사업 수혜기업 모집 수시 공고
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사업개요
2023년도 산업통상자원부와 충청북도, 청주시가 지원하는「탄소저감을 위한 반도체융합부품 기술지원사업」해당 프로그램 참여를 희망하는 기업의 많은 신청 바랍니다.
☞ 반도체융합부품산업 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 기업
☞ 시제품제작용 및 시험평가인증용 장비활용, 기술지도 지원
지원분야 및 대상
탄소저감을 위한 반도체융합부품산업 전·후방 연관제품(기술) 분야로 신청 가능
지원 및 조건 내용
반도체융합부품(소자) - (재)충북테크노파크 반도체IT센터
직접지원
시제품 제작(장비활용지원)
⋅단위부품 PKG 시제품제작
시험평가인증(장비활용지원)
⋅신뢰성 시험·평가·인증
⋅소자성능 시험·평가
⋅제품고급화를 위한 불량분석 지원
기술지도
⋅시제품제작 공정기술 지도
⋅제품평가를 위한 시험방법 및 애로기술지도
⋅글로벌 기술규제 대응을 위한 자문지도
반도체융합부품 - 한국전자기술연구원
직접지원
시제품 제작(장비활용지원)
⋅에너지 소비 발전 모니터링 융합 부품
⋅에너지 저장장치 실시간 모너티링 융합부품
⋅그린 모빌리티 고장 예측진단 융합 부품
시험평가인증(장비활용지원)
⋅융합 부품 소재, 소자 평가 지원
⋅융합 부품 성능 평가 지원
⋅융합 부품 설계 지원
기술지도
⋅융합부품 소재/소자/평가 기술 지도
⋅부품 시제품 제작을 위한 기술 지도
⋅부품 평가를 위한 단위 공정별 평가 방법 및 애로 기술 지도
반도체융합부품(첨단소재부품) - 한국기술교육대학교
직접지원
시험평가인증(장비활용지원)
⋅첨단소재 성능/안정성 시험·평가
⋅고장원인 분석(이물분석, 성분분석, 순도분석)
⋅신소재
기술지도
⋅개발 소재 공정 개선을 위한 기술지도
⋅소재평가를 위한 시험방법 및 애로기술지도
⋅경량화 소재 성능향상 관련 기술지도품질 분석 및 관리 지원
반도체융합부품 - 한국실장산업협회
직접지원
기술지도
⋅국내 전문가연계 애로기술지도
⋅지역대학 장비연계 맞춤형 기술지도
⋅글로벌 표준 대응을 위한 자문지도
신청 방법
신청서 접수 : 2023년 08월 23일(수) ~ 2025년 11월 30일(일)
신청방법 : 지원프로그램별로 제출서류(원본)를 지원기관에 방문
또는 우편으로 제출
오프라인 접수처
(재)충북테크노파크 (반도체IT센터)
28116 충북 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 충북테크노파크 스마트IT융합관(102동) 212-2호
한국전자기술연구원
13509 경기 성남시 분당구 새나리로25 한국전자기술연구원 스마트센서연구센터
한국기술교육대학교
31253 충남 천안시 동남구 병천면 충절로 1600 산학협력관 103-1호 공용장비센터
한국실장산업협회
28462 충북 청주시 흥덕구 송절로64번길 23, 반도체실장기술센터 212
신청 서류
문의처
(재)충북테크노파크(반도체IT센터) 이재영 책임
043-270-2331 jylee@cbtp.or.kr
한국전자기술연구원 신규식 수석
031-789-7272 neokarion@keti.re.kr
한국기술교육대학교 곽찬재 책임
041-580-4883 dr2ron@koreatech.ac.kr
한국실장산업협회 이경희 팀장
070-8827-0777 khlee@kpia-jkc.or.kr
첨부파일
- 092528_붙임2. 수혜기업 지원신청서.hwp
- 붙임1. 탄소저감을 위한 반도체융합부품 기술지원사업 수시모집 공고문.pdf
충북테크노파크
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